개발 서비스 범위

• Digital & Analog 전자회로
• MCU, FPGA, DSP 제어 회로
• LPDDR4~5, eMMC, NAND, Serial ROM, Micro SD 등 Memory 회로
• Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth, LTE & LTE Cat M1, Sub 1G, Ether CAT, Modbus, RS-232, RS-485, CAN BUS, TCP/ IP, USB, MIPI C & D, eDP 등 유무선 통신 회로
• Audio & MIC, Camera, Touch LCD 회로
• Motor / 펌프 / 밸브 제어 회로 (DC,AC,스텝,BLDC)
• Sensor 제어 회로 (압력, 온도, 습도, 가스,감지,자이로,속도 등)
• SMPS 등 Power 회로
• FPGA 로직 설계 (자일링스,알테라, 에보스)
• KC, CE, 전자파 인증 등의 제품 양산 품질 신뢰성 지원 개발

• 펌웨어 (STM, AVR, PIC, TI, NXP i.MX6~8, RK3399, ARM Cortex M3~M7)
  라즈베리파이 & 아두리노 프로그램밍
• DSP 프로그래밍(TI, ADI)
• Embedded Linux / Android / WinCE OS Porting & Device Driver
• PC & Mobile App
• SERVER Program
• C++ , JAVA
• 오라클 DB
• VISA 라이브러리
• Visual Studion, 넷빈즈, Toad(D/B)

• SI/PI Simulation Analysis 베이스 PCB 설계
• Substrate Package PCB 설계
  – Min Trace 15um, Drill Via 80um
• 0.3mm Pitch BGA PCB 설계
• Build-Up PCB 설계
  -Stack Via, 외층 Trace/Space 75/75um
  -내층 Trace/Space 50/50um,
  – Max 14 Layer
  – Max PCB 두께 1.6T
• 전장용, 방산용, 항공용, 항만 선박용, 인공위성 등 특수 목적용 PCB 설계
• 세라믹 PCB, 메탈 PCB, Cu 10Oz PCB 설계
• Allegro 16.6 ~ 17.2
• PADS PowerPCB
• OrCAD Capture

• Allegro PCB SI / PI , Power SI / Power DC
• Mentor Hyper Lynx SI / PI
• HFSS / Slwave / Designer

• 전원 쇼트 및 전압/전류 Test
• 펌웨어 & MAC 다운로드, 동작 확인 및 기능 Test
• Chip 디버깅 & 통신 Test , 커넥터 연결 Test
• 배터리 충방전 Test 등 고객 사양의 Test 지그 개발
• 누름지그, 간이 거치형 지그, 에어프레스지그
• 커넥터 연결지그, 픽쳐 교체형 지그,
• 핸드프레스 탑건형 지그
• 유, 공압 스탭핑 모터 활용
• 주문사양에 따라 일체형 분리형 설계 가능
• SUS, 알루미늄,아크릴, 베크라이트,니켈, 도금
• 아노다이징, 도장, 판금,금형
• 2D AutoCAD

엠테크 개발 용역에 한해 KC, CE, UL/FCC 인증 및 Pre-Test 지원 가능합니다