PCB 제작

High reliability, excellent quality, semiconductor, special industrial and build-up PCB supply

고 신뢰성, 우수한 품질, 반도체ㆍ특수 산업용 및 Build-Up PCB 공급

Memory, LSI, ASIC, MPW등 반도체 검증ㆍ응용ㆍ실장ㆍ신뢰성 Test PCB, Substrate Packaging PCB
전장ㆍ방산ㆍ항공ㆍ선박 & 항만 등 특수 PCB, 전기ㆍ전자 산업용 PCB, IT & IoT PCB
Build-Up PCB, Flex PCB, RF-PCB, Impedance PCB, 메탈 PCB, Ceramic PCB
1~70 층 샘플 PCB 및 양산 PCB 공급

MTech Manufacturable Capable PCB Specifications

엠테크 제작 가능 PCB 사양

아이템	사양
레이어(층수)	1L~70L
PCB 사이즈	650x600mm
PCB 두께	0.2mm ~ 6.8mm
간격	0.4Pitch(@3.2~3.8mmT)
임피던스	±5 ~ 10%
금도금 두께	ENIG/Electro Gold 0.03~1.5um
최소 배선 두께	15㎛(Substrate) 50㎛ (Inner Layer)
옵션	BVH, IVH, HPL, Back Drilling, Build-Up, Substrate
비아 홀 사이즈	Min 0.15 ~ 0.3mm
표면처리	ENIG / E-less Gold / Electro Gold

아이템	사양
드릴 홀 사이즈	0.1 (DUT Area) 0.15(Other Area)
적층 마이크로 홀	Yes
Back Drill	0.3Pitch
Laser Drilled Micro vias	0.08 ~ 0.1
Blind Mechanical Vias	0.12
Solder Mask Dam	Min 0.1
라우팅 허용 오차	±0.1mm
외부 트레이스 / Space 내부 트레이스 / Space Substrate 트레이스/ Space	0.75 / 0.75 0.050 / 0.050 0.15 / 0.15
Max Panel Siz	600X780mm

PCB 재질	FR-4, FR-4Hi-Tg, 185HR, N4000-13, N4000-13SI, Epoxy, Composite, Flexible, Teflon, Metal, Isola I-Tera, Polymide, Megatro6~7, DS-7402C, Ceramic

반도체 Package 용 substrate PCB 제작
BGA 0.3mm~ 0.35mm Pitch 사양 PCB 제작
Cu 10Oz PCB 제작

Basic Manufacturable PCB Material Specifications

기본 제작 가능 PCB 재질 사양

원자재명	제조사	Material 품명	Dielectric Constant(Dk) @10GHz (@1GHz)	Dissipation Factor(Df) @10GHz (@1GHz)	Tg @DMA	적용 분야
FR-4 High-Tg	EMC	EM-827(I)	(4.3)	(0.019)	185℃	Consumer electronics,Automotive, Server & Computer
FR-4 Halogen-Free	DOOSAN	DS-7402	4.21 (4.33)	0.014 (0.013)	165℃	Smart Device - Mobile, Consumer Electronics Automotive - ECU / DCU / TCU
FR-4 Halogen-Free		DS-7402LC	4.1 (4.23)	0.008 (0.007)	175℃	Smart Device - Mobile, Consumer Electronics, Memory module & SSD
FR-4 High-Tg		DS-7409S(N)	3.56 (4.3)	0.019 (0.016)	190℃	Networks Equipment - Enterprise/Carrier Router & Switch
FR-4 High-Tg		DS-7409HG(LE)	4.1 (4.2)	0.008 (0.007)	240℃	IC Package Substrate- Memory - NAND Flash
Low CTE BT	MGC(MITSUBISHI GAS CHEMICAL)	HL832NSF (Core)	3.9(4.0)	0.006(0.008)	300℃	IC Package - Substrate - LSI & Memory - Flip Chip Package, CSP, BGA, etc.
Low CTE BT	MGC(MITSUBISHI GAS CHEMICAL)	GHPL830NSF (PPG & Build-up)	3.4(3.5)	0.009(0.007)	300℃
NELCO	AGC INC	N4000-13	3.6 (3.7)	0.009(0.009)	240℃	High Speed Semiconductor Test, High-speed storage network, Internet Switch/Routing system, Wireless communication infrastructure, Backplane
NELCO	AGC INC	N4000-13 SI	3.2 (3.4)	0.008(0.008)	240℃
I-Tera	Isola	MT40	3.45(5GHz)	0.0031(5GHz)	230℃	Medical, Industrial & Instrumentation, Aerospace & Defense, Computing, Storage & Peripherals, Networking & Communication Systems, Automotive & Transportation
MEGTRON6	PANASONIC	R-5775_(Laminate)	3.39~3.94 (13~56GHz)	0.0044~0.0072 (13~56GHz)	210℃	Gen5 I/F Board, Load Board (SOC Type Mother Board), ICT infrastructure equipment, Measuring instrument, Antenna (Base station, Automotive millimeter-wave radar), Etc
MEGTRON6	PANASONIC	R-5670_(Prepreg)	3.21~3.62 (13~56GHz)	0.0044~0.0072 (13~56GHz)	210℃
MEGTRON7	PANASONIC	R-5785N_(Laminate)	3.11~3.37 (14~59GHz)	0.0021~0.0033 (14~59GHz)	210℃
MEGTRON7	PANASONIC	R-5680N_(Prepreg)	3.09~3.37 (14~59GHz)	0.0020~0.0032 (14~59GHz)	210℃

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Description of materials available for PCB fabrication

PCB 제작 가능 재질 설명

FR-4	에폭시 레진이 함침 된 유리섬유가 여러 겹 쌓인 기판 특성이 대부분의 전기적, 물리적 필요를 모두 충족시켜 대부분 제품에 적용
FR-4 Hi-Tg	FR-4 보다 Tg가 높은 기판.유리전이온도 170ºC, 내열성 향상
N4000-13 SI	유전율 낮음, 가격대비 성능 우수
Epoxy	유리 섬유에 에폭시 수지를 합성하고 적층하여 만든 기판 전기적 특성이 뛰어나고 수치 안정성 우수, 내열 및 내약품성 우수
Composite	2가지 이상의 재질을 합성하고 적층한 기판 사용자가 원하는 특성에 맞게 조합 가능
Flexible	폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 입힌 기판 절연성과 내열성 우수, 자유로운 디자인
Teflon	Teflon을 절연체로 사용한 기판 고주파 PCB 설계 가능, 임피던스 조절 용이, 전기적 안정성, 내열성 우수
METAL	알루미늄판에 알루마이트를 처리한 후 동박을 접착하여 만든 기판 고주파와 고방열 대응
Polyimide	접착제를 사용하지 않고, 폴리이미드 필름과 동박을 라미네이팅한 기판 우수한 굴곡강도와 유연성 , 열적 안정성 우수, 마모 저항성 우수
Isola I-Tera	고속 디지털 및 RF/마이크로웨이브에 적합한 재질로 넓은 주파수와 온도범위에서 안정적인 전기적 특성을 지님
Megatro6	고속, 저손실 다층재료로 고속네트워크 장비, 메인프레임, IC테스터 및 고주파 측정 기기용으로 설계된 재질
DS-7402C	기존 무연 FR-4 보다 열 특성이 높음(170℃이상) , 내약품성 및 내열성이 우수하며, UV 차단 및 AOI 호환, Build-Up PCB 재질
Ceramic	알루미나(AI2O3)와 질화알루미늄(AIN)을 원료로 한 DCB 기판 등 다양한 세라믹 PCB를 공급 가능. 일반 PCB 기판 대비 높은 열전도율, 우수한 유전 특성, 높은 전기 절연 강도, 안정적인 화학적 특성, 강한 내식성, 고온 고압조건에서 신뢰성이 우수하여 전력 산업용, 가전용, 공업용, 방산 및 우주항공, 자동차용, 의료용 등에 주로 적용됩니다.

PCB type

PCB 종류

Single Side	Double Side	Multy Layer	Impedance	FPCB	Rigid FPCB	Metal	Package Substrate	Ceramic

한쪽 면에 회로 패턴 구성 간단한 공정 저가, 대량생산에 용이	양쪽 면에 회로 패턴 구성 신뢰성 높고 고밀도 실장이 가능	고성능화를 위한 고밀도, 고다층화 경박단소화	고주파 통신 장비(레이더, 인공위성 통신장비) 초고속 Backplane	연성을 이용한 소형 가전 제품에 적용 내열성 및 내구성 내약품성 강함	유연성과 표면 실장의 신뢰성을 동시에 가진 일체형	방열 금속 기판이라 말하며 Base Material이 금속으로 제작된 PCB 열 전도율 우수 높은 절연강도	모바일 pc의 핵심 반도체에서 사용 미세한 회로가 형성되어 있는 고밀도 회로기판	전력 산업용, 가전용, 공업용,방산& 우주항공, 자동차용,의료용 보드에 적용 열전도율 매우 좋음 우수한 유전 특성 고온/고압 신뢰성 우수 강한 내식성 충격에 약함

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PCB manufacturing procedure

PCB 제작 절차

Via hole processing

Via Hole 가공

PTH	HPL	IVH	BVH	Build-up	Back Drilling	Stack-Via

부품 HOLE 또는 도통 HOLE 의 내벽에 화학 도금 또는 전기 도금을 하여 도체층 상호간 전기가 흐를 수 있게 가공 무전해 PANEL PLATING	비아홀을 동도금으로 Though hole을 만들고 그 위에 특수잉크로 메우고, 그 위에 다시 2차 동도금 전도성 우수 표면 굴곡없이 완전한 pad형태 구현	각 층별로 선택적으로 회로연결이 가능하도록 부분적인 Via Hole을 가공 회로 연결 홀이 차지 하는 면적 최소화 고기능 소형전자기기에 이용	두께 때문에 작업이 불가능한 Via도 층을 분리하여 작업함으로 Hole가공, 도금가공의 한계 극복 불필요한 층간 Via 점유율을 감소 Via높이를 단축	절연 층을 한 층씩 형성 하여 도체 층을 쌓아 가는 방식 층간마다 필요한 VIA층 가공 고속의 신호대응이 가능	여러 Via를 통해 이동 하는 회로의 특성을 향상 시키기 위해 필요 없는 Land와 Hole내벽의 동 도금을 제거	Build-up Via위에 Build-up Via를 적층하여 3층 이상의 층간이 전기적 으로 접속된 Via
Plated Through Hole	Hole Plugging Land	Interstitial Via Hole	Blind Via Hole	Micro Via Drill	Stub Length Specification 250um±125um