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SI, PI 3D Analysis
높은 신뢰성 , 우수한 품질의
반도체 / 의료기 / 통신 장비 / 방산, 전장, 산업용 PCB
SI, PI 3D Analysis
고주파 RF, 고속 디지털 신호 처리가 발전하면서 필연적으로 PCB의 Noise가 늘어나는 문제가 발생합니다.
갈수록 복잡해지는 PCB Noise 문제를 SI, PI Analysis를 통해 PCB 제작 전에 중요한 신호를 검증하고 사전에 PCB 설계상의 이유로 오동작 할 수 있는 소지를 방지함으로서, 무결성 확보와 전원의 공급체계가 안정적인 보드를 생성할 수 있게 지원하고, 시행착오를 줄임으로 개발 기간도 단축됩니다.
SI, PI Analysis Tool
SI, PI Analysis Tool
Signal Integrity
- Board의 배선에서 발생하는 Noise를 분석
- Signal Quality 보장 (Noise Margin 확보 Setup/Hold Timing Margin 확보)
- System Interface 적용
- 고속 반도체 테스트 보드, MIPI CSI-2 v3.0 , LPDDR4~5, AP보드, 기타 신호 품질이 중요한 보드
Power Integrity
- Board의 Power/Ground에서 발생하는 Noise를 분석
- Board의 Power/Ground에서 발생하는 Noise 감쇄
- Resonance, IR Drop, Power/Ground Impedance, Simultaneous Switching Noise 적용
- 방산용 보드(미사일, 레이저 등), 전장용 보드( 자율 주행), 고속 Test 반도체 장비 보드, 통신 장비용 보드, 로봇 보드, FPGA 보드, DDR4,5,6 PCB, CPU Main 보드
PI & Layout Analysis
| Simulation Based PCB Design | |
|---|---|
| Power Plane Analysis | PCB Layout Analysis |
|
|
ECAE Process
ECAE Process
SI Procedure & Required Documents
SI 절차 & 필요자료
PI Procedure & Required Materials
PI 절차 & 필요자료
Analysis result
Analysis 결과물
SI Analysis
- Insertion Loss & Return Loss margin 결과
- Waveform, Eye Diagram 결과
- Signal Quality, Jitter, Delay, Skew 결과
- PCB Design guide
PI Analysis
- IR-Drop & DCR 결과
- PWR / GND Impedance 결과
- Design guide
Analysis Application Effect
Analysis 적용효과
측정에 의해서만 확인 가능했던 신호의 품질 결과를 회로도 / PCB 설계 단계에서 미리 예측하여 설계에 적용
개발 제품의 Signal Quality 향상 Noise 감소
Undershoot/Overshoot 및 Ringing / Non-Monotonic 개선
Clock/Bus Signal 의 Timing 을 예측하여 설계에 적용
SI 레포트 예시
PI 레포트 예시
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