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반도체 Packaging
반도체 Packaging, C.O.B
( Chip On Board )
국내외 OSAT업체와 협력하여 Flip Chip, CSP, BGA, etc Package, Prototype package, COB 등의 맞춤형 패키지 서비스를 제공합니다.
Packaging process
Packaging 공정
PCB와 반도체 사이 전기 신호를 연결하는 역할을 하고, 반도체에서 발생하는 열을 방출하고, 외부충격, 습기 불순물로 부터 보호하는데 필요한 공정
Package Sample Assembly Capability
Package Sample 조립 능력
LF Mold Type
| QFN |
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Open Cavity Package
| QFN | LQFP | DFN | SOIC |
|---|---|---|---|
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Other Package
| Ceramic | CLCC | PGA | FPGA |
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| 고객이 원하는 모든 FPGA 대응 가능 |
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Other Package
| COB(CHIP ON BOARD) |
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| Wire Bonder Capability K&S maxium ultra find pad ptich 45um까지 대응 |
MLPGA (Multi Land Plastic Grid Array) Package Substrate
MLPGA Package Substrate
| MLPGA Substrate | |
|---|---|
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하나의 Substrate로 다양한 사이즈, 다양한 Lead 수, 다양한 형태로 고객이 원하는 패키지로 제작 가능하도록 설계된 만능형 , 범용 반도체 Package Substrate |
Available package : Refer to page 10 ~ 13
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| Wafer | Die | Package | etc. |
|---|---|---|---|
| 1) Wafer Size 지름 (mm) 2) Incoming 두께 (um) 3) Die 수 |
1) Die Size (가로 x 세로 um) 2) PAD Size (가로 x 세로 um) 3) PAD 수 (좌,우,상,하) 4) 가장 가까운 PAD간 중심거리 (um) 5) Die PAD 형태 (inline & staggered 혼합) |
1) Package Type 2) Package Size (가로 x 세로mm) 3) BGA Ball 수 4) BGA Pitch & Ball Size (mm) 5) Solder Ball 재질 |
1) Substrate 층수, 두께(mm) 2) Die PAD List & Ball Map 3) Bonding Wire 재질, 두께(mm) 4) Bonding Wire 예상 개수 5) Socket 제작 수량( Evaluation board 와 Chip간 연결용 Socket) 6) Back grinding, Sawing 진행 여부 7) Laser marking 내용 8) Wafer 상 Die 위치 확인용 marking(Pencil 숫자 marking 진행 유무) |
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Package Assembly Mass Production Support
Package Assembly 양산 지원
- 국내 Ass’y Site 지원 PKG
FBGA, PBGA , FC FBGA, LGA, QFP, WLCSP, Wafer Bumping (Gold, Solder, Cu Pillar )
- 해외 Ass’y Site 지원 PKG
BGA, QFP, QFN, SOP류, TSSOP, LGA, DIP, SOT etc..
- Wafer Back Grinding & SAW Outsourcing 지원 대응
(6” 8” 12”Inch, MPW Wafer 포함) - Chip Sorting (GEL PACK or Waffle PACK) 가능
Other Package Service
기타 패키지 서비스
- Wire Bonding Diagram Spec 제작
- Package Substrate PCB Design & PCB 제작
- Laser Marking: Package New Marking & Remarking & 부분 Marking
- Test Socket 제작
- Wafer Probe Test, Final Test
- T&R Packing In House 지원
- PKG 불량 분석 지원 서비스 (X-RAY, DECAP, PHOTO, etc)
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